N Conectores RF de microfaixa Custom

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N Conectores RF de microfaixa Manufacturer

Visão geral do produto
Os conectores RF de microfita tipo N são uma subfamília especializada da série N, projetados especificamente para conexão elétrica direta a linhas de transmissão de microfita em PCBs e conjuntos de substrato de micro-ondas. Em vez de terminar em um cabo coaxial, o conector de microfita faz interface diretamente com uma estrutura de linha de transmissão planar – o contato central faz contato elétrico direto com o traço do sinal de microfita, enquanto o corpo se conecta ao plano de aterramento da PCB por meio de vários contatos de aterramento ou pés soldados.

Essa transição direta de PCB para conector é usada em conjuntos de módulos de micro-ondas, acessórios de teste de filtros e amplificadores, alimentações de elementos de antena de arranjo em fases e padrões de calibração onde a abordagem tradicional de usar um conector de PCB separado mais um cabo pigtail para alcançar a interface do tipo N adicionaria perda de inserção inaceitável e incerteza de calibração. O conector micro-tira reduz a transição para uma interface única e bem caracterizada que pode ser modelada em simulação eletromagnética e caracterizada por uma única medição de parâmetro S.

Principais recursos
As configurações de contato de lançamento na borda (horizontal) e no topo (vertical) permitem a adaptação a cenários de integração de PCB montados na borda e na placa central.
Geometria de contato central otimizada para constantes dielétricas específicas de substrato de PCB e larguras de linha de microfita (geralmente linhas de impedância característica de 50Ω em substratos Rogers, vidro PTFE ou FR4); perfis de contato personalizados disponíveis para substratos não padronizados.
Vários pés de contato de aterramento ou abas de solda fornecem aterramento simétrico e de baixa indutância ao plano de aterramento da PCB – fundamental para suprimir correntes do plano de aterramento de lançamento do conector que causam ressonâncias e respostas espúrias em circuitos de micro-ondas.
PTFE usinado com precisão ou interface dielétrica de entreferro mantém a perda de inserção e o desempenho de perda de retorno através da zona de transição da PCB em frequências que se aproximam do limite da série tipo N.
Frequência operacional até 11 GHz; a geometria de lançamento da microfaixa limita a frequência superior prática mais do que o próprio corpo do conector, e a equipe de engenharia da Jingcheng pode aconselhar sobre a otimização do layout da PCB para estender a faixa de frequência utilizável.
Opções de montagem por solda e encaixe por pressão (compressão); versões press-fit permitem a instalação não permanente de acessórios de teste que são frequentemente reconfigurados.

Vantagens Competitivas
O centro interno de P&D de engenharia da Jingcheng tem capacidade de simulação eletromagnética para modelar o lançamento do conector de microfita em empilhamentos de PCB do cliente e recomendar otimizações geométricas antes que os protótipos físicos sejam produzidos - um nível de serviço que fornecedores de conectores menores e empresas comerciais não podem oferecer.
Perfis de contato central personalizados para larguras de substrato fora do padrão são fabricados internamente em centros de torneamento CNC sem terceirização, permitindo um rápido retorno do NPI quando o projeto de PCB de um cliente usa uma impedância de traço ou material de substrato não padrão.
As versões de montagem por encaixe por pressão (solda sem contato) fornecem uma instalação de conector reutilizável para PCBs de fixação de teste que devem ser reutilizados em várias gerações de dispositivos em teste sem que uma nova PCB seja fabricada para cada atualização do conector.

Aplicações Típicas
Módulo de micro-ondas e PCBs de teste MMIC que exigem acesso direto à interface tipo N
Placas de rede de alimentação de elementos de antena phased array (aplicações espaciais e de defesa)
Dispositivos de teste de caracterização de filtro de micro-ondas, acoplador e divisor de potência
Conjuntos padrão de calibração para kits de calibração VNA tipo N
Placas de desenvolvimento RF PCB para caracterização de protótipos de transceptores de banda larga

Perguntas frequentes
P: Quais materiais de substrato de PCB são suportados para a geometria de contato central do conector micro-tira?
R: Perfis de contato padrão estão disponíveis para os materiais de substrato de micro-ondas mais comuns, incluindo Rogers RO4003C, RO4350B, RT/duroid 5880 e FR4 padrão (para aplicações abaixo de 3 GHz). Para outros materiais (por exemplo, substratos de alumina, LTCC ou Rogers de alto dielétrico), a largura do contato central deve ser personalizada para corresponder à largura do traço de 50Ω para esse dielétrico.
P: Como o conector micro-fita é aterrado à PCB?
R: Várias abas de aterramento soldadas no corpo do conector entram em contato com o plano de aterramento da camada superior da PCB, que deve ser conectado ao plano de aterramento da parte traseira da PCB através de uma grade densa de vias de passagem imediatamente ao redor da área do conector. O projeto da cerca é crítico: densidade de via insuficiente ou espaçamento incorreto cria indutância no plano de aterramento que degrada a perda de retorno do conector acima de 3 GHz. A nota de aplicação da Jingcheng sobre o layout da PCB do conector micro-tira está disponível mediante solicitação.
P: Os conectores de microfita prensados ​​podem ser usados ​​em PCBs com revestimento isolante?
R: A montagem do conector press-fit depende da pressão de contato entre as abas de aterramento do conector e a superfície da PCB. O revestimento isolante na área de pouso isolará eletricamente os contatos de aterramento, degradando o desempenho de RF. A área de assentamento do conector deve ser mascarada durante a aplicação do revestimento isolante. Consulte as diretrizes de mascaramento do revestimento isolante na nota de aplicação do produto.

Faixa de temperatura

-55~155℃(Cabo PE   -40~85℃)

Impedância

50Ω, 75Ω

Faixa de frequência

CC ~ 11 GHz

Resistência de isolamento

≥5000MΩ

Perda de inserção

≤0,2dB(6GHz)

ROE

Em linha reta ≤1,15/6GHz

Ângulo reto

≤1,25/6 GHz

Durabilidade (acasalamento)

≥500 (ciclos)

Sobre
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., a premier China N Conectores RF de microfaixa Manufacturer and N Conectores RF de microfaixa Supplier, foi fundada em 1999. É uma empresa de alta tecnologia especializada em P&D e fabricação de conectores coaxiais RF, conjuntos de cabos e componentes passivos de microondas.
Equipada com um sistema abrangente de P&D e produção, a empresa obteve certificações internacionais, incluindo ISO9001. Aderindo estritamente a padrões como MIL, IEC e GB, oferecemos mais de 30 séries de produtos com mais de 2.000 especificações, abrangendo SMA, BNC, tipo N e outros modelos convencionais. Nossos produtos são amplamente aplicados nas áreas de comunicações, aeroespacial, eletrônica automotiva e muito mais, e exportados para muitos países e regiões da Europa, América e Ásia.
Defendemos o princípio de "Qualidade como base, clientes como núcleo", comprometidos em fornecer soluções de interconexão confiáveis ​​e serviços profissionais para clientes globais.

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N Conectores RF de microfaixa Industry knowledge

N Conectores RF de microfaixa fornecem uma transição controlada entre uma interface N coaxial e uma linha de transmissão de microfita em uma placa de circuito impresso, permitindo que acessórios de teste de micro-ondas, placas amplificadoras e circuitos de filtro sejam conectados a equipamentos de teste coaxial padrão. Ao contrário dos conectores de montagem em placa de uso geral destinados principalmente à fixação mecânica, os conectores RF N Micro-strip são projetados em torno da geometria de lançamento na junção coaxial-microstrip, com o objetivo de manter o perfil de impedância da transição consistente com a linha de transmissão circundante. Esta categoria de conectores RF de microfita N é comumente especificada no desenvolvimento de circuitos de RF e micro-ondas, onde a própria transição do conector para a placa é uma parte funcional do caminho do sinal, em vez de uma interface puramente mecânica.

Lançar Geometria e Desempenho Principal

  • Configuração de inicialização Edge: O pino central do conector se estende horizontalmente a partir da borda da placa para encontrar o traço de microfita, comumente usado onde o traço do circuito vai até o perímetro da placa.
  • Configuração de inicialização final: O conector é montado na extremidade da placa com o pino alinhado diretamente com o traço, geralmente selecionado para a menor descontinuidade de transição possível.
  • Correspondência de espessura da placa: O comprimento do pino de lançamento e a geometria de contato com o solo correspondem a uma espessura específica da PCB para manter a impedância pretendida na transição.
  • Desempenho de frequência: Como a geometria de lançamento é projetada para minimizar a reflexão na junção coaxial-microstrip, esses conectores são comumente usados em frequências que se estendem até dezenas de GHz, dependendo do projeto específico.
  • Método de montagem: Disponível em versões de montagem por solda para fixação permanente da placa e versões de montagem por grampo sem solda para uso repetido em várias placas de teste.

Tipos e características comuns

Os conectores RF de microfita N são geralmente agrupados por orientação de lançamento e método de montagem.

Tipos comuns de conectores micro-tira N e suas características
Tipo Orientação de lançamento Método de montagem Uso típico
Lançamento do Solder Edge Horizontal a partir da borda da placa Soldado ao plano de rastreamento e aterramento Conjuntos de placas de circuito permanentes
Lançamento de borda de braçadeira sem solda Horizontal a partir da borda da placa Contato de mola, fixado na placa Reutilizável em várias placas de teste
Fim do lançamento Em linha com a extremidade da placa Soldado ou preso Dispositivos elétricos de teste de alta frequência que exigem descontinuidade mínima
Lançamento vertical Perpendicular à superfície da placa Soldado através da placa via Placas onde o acesso à borda é limitado

Cenários de aplicação

  • Desenvolvimento e caracterização de placas amplificadoras de RF e microondas;
  • Filtre e combine acessórios de teste de rede que exigem uma conexão coaxial à placa repetível;
  • Prototipagem de redes de alimentação de antenas em placas de circuito baseadas em microfita;
  • Configurações de medição laboratorial conectando analisadores de rede às placas de circuito em teste;
  • Dispositivos de teste de produção para módulos de micro-ondas que exigem conexões de placa consistentes e repetíveis.

Diretrizes de seleção

  1. Orientação de lançamento: Escolha lançamento na borda, lançamento final ou lançamento vertical com base no layout do traçado e no acesso disponível à borda da placa no design.
  2. Espessura da placa e dielétrico: Confirme se a geometria de lançamento do conector corresponde à espessura específica da PCB e à constante dielétrica usada no circuito, pois elas afetam o perfil de impedância da transição.
  3. Método de montagem: Selecione um conector de montagem por solda para montagens de placas permanentes ou uma versão de montagem por grampo sem solda para configurações de teste que exigem conexões repetidas em várias placas.
  4. Faixa de frequência: Verifique se a faixa de frequência especificada do conector está alinhada com a banda operacional do circuito em teste.
  5. Largura do traço e distância ao solo: Verifique se a área ocupada pela plataforma de lançamento do conector corresponde à largura do traço de microfita e à distância ao solo ao redor no layout da placa.

Comparação entre montagem com solda e montagem com braçadeira sem solda

Comparação entre conectores micro-tira N montados com solda e sem montagem com braçadeira
Item de comparação Montagem de solda Montagem com braçadeira sem solda
Reutilização da placa Fixado em uma placa Móvel em várias placas
Processo de instalação Requer equipamento de solda Fixação mecânica, sem solda
Consistência de contato em relação à reutilização Não aplicável, junta fixa Dependente da condição de contato da mola
Aplicação típica Conjuntos de placas de produção Dispositivos de teste usados em vários protótipos

Perguntas frequentes

Q1: O que distingue um conector de lançamento micro-strip de um conector BNC ou TNC PCB geral?

Um conector de lançamento de microfaixa é projetado em torno do perfil de impedância da própria transição coaxial para traço, com a geometria do pino correspondente a uma espessura e dielétrico específicos da placa, enquanto os conectores PCB gerais são projetados principalmente para montagem mecânica sem a mesma ênfase na impedância de transição.

Q2: Quando é preferível um conector de montagem com braçadeira sem solda em vez de uma versão com montagem por solda?

Um conector de montagem com braçadeira sem solda é geralmente preferido em ambientes de teste e desenvolvimento onde o mesmo conector precisa ser movido entre várias placas de protótipo, evitando soldagens e dessoldagens repetidas.

Q3: Por que a espessura da placa é importante para um conector de lançamento de microtira?

O comprimento do pino de lançamento e a posição de contato com o solo são projetados para uma espessura específica da PCB, de modo que a transição mantenha a impedância pretendida; usar uma espessura de placa fora dessa faixa pode introduzir uma descontinuidade na junção conector-traço.

Q4: O lançamento na borda ou no final é melhor para aplicações de alta frequência?

Projetos de lançamento final são frequentemente selecionados onde a descontinuidade de transição mais baixa possível é necessária em frequências mais altas, enquanto projetos de lançamento de borda são comumente usados ​​em placas de teste e desenvolvimento de uso geral, onde o rastreamento não termina exatamente no final da placa.

Nota de Fabricação

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd foi fundada em 1999 e é especializada no design, desenvolvimento, produção e vendas de conectores coaxiais RF, cobrindo N, BNC, TNC, SMA, 2,92, 2,4, 1,85 e outras séries, apoiadas por equipamentos de fabricação avançados e equipamentos de teste de alta precisão. Para N Conectores RF de microfaixa , a precisão dimensional do pino de lançamento e a consistência do contato com o solo são fatores relevantes para manter o desempenho da transição, e a capacidade de produção da empresa suporta configurações adequadas a diferentes espessuras de placas e orientações de lançamento.